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電子發燒友網訊:英飛凌科技在2011年的工業應用芯片廠商中處于良好地位,據一家半導體市場研究公司Semicast Research數據顯示。 在該排行榜中,英飛凌居首,其后依次是德州儀器,意法半導體,美國模擬器件公司和瑞薩電子,這幾家成員在該領域所占市場達到324億美元。 該市場以50%的增長速度**過以往兩年增速,在該領域獲得較*的是模擬ICs,LEDs和功率分立器件。自2008年以來,工業芯
在現代電子科技飛速發展的背景下,半導體功率器件作為電子設備中的關鍵組成部分,正發揮著越來越重要的作用。其中,雙向可控硅以其*特的技術優勢,成為眾多應用場景中的“多面手”。它不僅突破了傳統單向可控硅的局限性,還能在正、反兩個方向上靈活控制電流的導通與關斷,為新能源和電子控制領域帶來了更多可能性。雙向可控硅的工作原理十分精妙。只需在控制較施加一個合適的觸發脈沖,便能在交流電的正、負半周都實現導通,從而
隨著市場競爭加劇的演變,臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰,讓一路走來,始終**的閩臺晶圓代工業有所警覺。為維持競爭優勢,臺積電已開始著手上下游整合,以鞏固臺積電**地位。 面對市場競爭帶來的綜合壓力,臺積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年,閩臺的晶圓代工發光發熱,但隨著市場需求的不斷發展,英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺積電業績持續穩定成長,但在智能手機
北京時間12月5日晚間消息,高通今日表示,隨著三星、臺積電等合作伙伴產量的提升,高通的智能手機芯片短缺問題現已基本解決。 高通**運營官史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)今日在中國香港接受采訪時稱:“芯片短缺已經成為過去,我們的三大主要合作伙伴,三星、Globalfoundries和臺積電都在提高產量?!?高通今年早些時候曾表示,供應商臺積電產能跟不上快速增長的智能手機芯片訂單。隨
公司名: 深圳市凱高達科技有限公司
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