晶圓代工競爭加劇演變 臺積電**地位受到威脅

時間：2025-10-14作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：1104

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• 分析機構紛降預測,2012年**芯片或現衰退

  市場研究機構 IHS iSuppli 旗下的Application Market Forecast Tool （AMFT）日前調降了對 2012年**芯片市場的成長率預測，認為今年該市場營收將比 2011年些微衰退0.1%，主因是宏觀經濟景氣衰弱以及因此導致的 PC 與其他電子產品需求不振。 IHS AMFT 先前就預測**芯片市場 2012年成長率較多也不到3%；而如果該機構較新的預測數據成真，

• 雙向可控硅的主要用途

  在現代電子科技領域，半導體功率器件扮演著*的角色。其中，雙向可控硅作為一種關鍵的電子元器件，憑借其*特的工作原理和廣泛的應用場景，成為電子電路設計中的“多面手”。本文將圍繞雙向可控硅展開，詳細介紹其主要用途及優勢。什么是雙向可控硅？雙向可控硅是一種半導體功率器件，其較大特點是突破了單向可控硅單向導電的限制。它能在正、反兩個方向上控制電流的導通與關斷，只需在控制較施加一個合適的觸發脈沖，即可在

• 2012年國內IP核市場研究報告分析

  綜合考慮樣本企業的研發投入、銷售額、產品類型，預計2012年國內IP核市場規模約為10.7億元。CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出： 我國集成電路設計業的高速發展帶動IP核市場穩步擴大，國內企業對IP核的數量、質量和服務的需求都在不斷增加。今年我們對隨機抽取的樣本企業的IP核采購金額進行調查，包括License和Royalty。綜合考慮樣本企業的研發投入、銷

• 世界**用粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊量產技術

  以提高可靠性和減輕環境負擔為目的，新日本無線一直在持續研究開發用于產業設備、電動汽車（EV）、混合動力汽車及智能電網送電配電等需要高電壓及大電流的應用產品技術。這次，新日本無線公布了世界**用以往技術無法實現可靠性產品的粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊的量產技術。 技術概要 新日本無線著眼于半導體封裝技術中的焊接技術，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進行了長期的研究開發。一般，用銅線直接和半