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銀聯寶科技是一家從芯片研發和計劃規劃的IC規劃公司。公司研發團隊將業界先進的規劃技能本土優勢產業鏈相結合,為客戶供給高功率、低功耗、低危險、低成本、綠色化的產品計劃和效勞。銀聯寶科技12V1A適配器方案芯片. 銀聯寶科技12V1A適配器方案芯片U6117D是低待機功耗,主要運用于筆記本適配器,電源適配器,小家電外置適配器,電動車充電器,線性電源代替,封裝SOP-8. 12V1A適配器方案芯片U6
移動電子產品相信大家都用過,但是你能知道一款移動電子產品里面包含多少芯片嗎?今天小編告訴你,一部移動電子產品中,主要使用的芯片包括主芯片(應用處理器,AP)、存儲芯片、攝像頭芯片、顯示/觸控芯片、指紋識別芯片、電源管理芯片、連接芯片(Wi-Fi、藍牙等)等。另外,還有音頻芯片、用于圖像處理的DSP芯片、感光芯片、協處理芯片等??赐赀@個數據,知道芯片對我們生活中的重要吧。小編為大家介紹銀聯寶一款具
芯片封裝即安裝半導體集成電路芯片用的外殼,具有安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用。 芯片封裝的形式有: 1、DIP封裝 DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是較普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。 引腳中心距2.54mm,引腳數從6 到64。封裝
未來的電源芯片技術發展,在智能機快充電源芯片技術方面盡力尋找提供高電壓(如12V)的方法,供智能機轉化為高電流,另一方面要注意智能機和適配器的通信協議,防止高電壓把智能機燒壞。 銀聯寶科技提供的輸出電壓和電流分別為12V 3A的電源芯片U6201,U6201采用了“效率平衡”處理,減少輕載時高低壓輸入時效率差異,實現了高低壓效率均衡。并且“效率平衡”相當于設定了不同負載在降頻曲線的相對位置,從而
公司名: 深圳市銀聯寶電子科技有限公司
聯系人: 鄢女士
電 話: 400-7785088
手 機: 13316805165
微 信: 13316805165
地 址: 廣東深圳寶安區深圳市寶安區銀田路4號寶安智谷科技創意園H座5樓510-513
郵 編: 518000
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