開關電源芯片U6773S，在芯片中擁有重要的位置

時間：2018-07-05

作者：深圳市銀聯寶電子科技有限公司

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詞條說明
銀聯寶科技TB系列的副邊反饋開關電源芯片的概括
芯片作為高精度、高**產業的大腦，一直是各技術成員關注的焦點。近年來，所有國家都在技術產業的*競爭，其中一些在風中，而其他國家只是在看它。但目前，在這個方面有一個很嚴重的問題，芯片上面目前所能夠承載的晶體已經達到一個峰值，而且很難突破該技術，這導致芯片創新停滯的步伐。面對這種情況，銀聯寶電子始終不停地創新出自家品牌，不斷走在創新道路上。 15W副邊反饋開關電源芯片TB3815的特點：效率滿足
直銷商銀聯寶科技：熱賣12V1A適配器方案芯片U6117D
銀聯寶科技是一家從芯片研發和計劃規劃的IC規劃公司。公司研發團隊將業界**的規劃技能本土優勢產業鏈相結合，為客戶供給高功率、低功耗、低危險、低成本、綠色化的產品計劃和效勞。銀聯寶科技12V1A適配器方案芯片. 銀聯寶科技12V1A適配器方案芯片U6117D是低待機功耗，主要運用于筆記本適配器，電源適配器，小家電外置適配器，電動車充電器，線性電源代替，封裝SOP-8. 12V1A適配器方案芯片U6
電源芯片封裝了解一下？
芯片封裝即安裝半導體集成電路芯片用的外殼，具有安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用。芯片封裝的形式有： 1、DIP封裝 DIP（dual in-line package）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是較普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。封裝
銀聯寶TB1201為AI智能助力前行！
AI近在咫尺，世界正在巨變，近幾年AI智能盛行，未來在一步步到來！在教育，健康方面都有所涉及，使教育水平大大提升，面對AI智能化的發展，銀聯寶科技也推出了一款適用于各類智能產品的電源芯片TB1201! 電源芯片TB1201的特點：集成 650V 高壓啟動電路多模式控制、無異音工作默認 12V 輸出（FB 腳懸空）待機功耗** 50mW 良好的線性調整率和負載調整率集成軟啟動電路內部保