SMT貼片加工設(shè)備維護(hù)管理有什么技巧

時(shí)間：2024-08-14作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：110

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA拆焊方法都有哪些?

  PCBA拆焊方法都有哪些??在PCBA加工的過(guò)程中，會(huì)經(jīng)常遇到一些焊接不良的電子元器件。面對(duì)這種情況的電子元器件，我們一般會(huì)在不損壞pcb板的前提下，拆除焊接錯(cuò)誤的電子元器件，那么今天英特麗專業(yè)的技術(shù)人員來(lái)為您介紹一下PCBA拆焊方法吧。?拆焊方法:一、分點(diǎn)拆焊法：對(duì)臥式安裝的阻容元器件，兩個(gè)焊點(diǎn)距離較遠(yuǎn)，可采用電烙鐵分點(diǎn)加熱，逐點(diǎn)拔出。如果引腳時(shí)彎折的，用烙鐵頭撬直后再行拆除

• SMT貼片加工中常見(jiàn)故障與解決辦法

  SMT貼片加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)的重要加工方式之一，但是在執(zhí)行SMT加工過(guò)程時(shí)，會(huì)遇到各種各樣的故障。如果不及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決這些故障，會(huì)給生產(chǎn)帶來(lái)較大的困擾和損失，英特麗提供這篇文章，介紹SMT貼片加工常見(jiàn)的故障及其解決方法。一、元器件未能完成正確的位置校正處理器在加工貼片時(shí)，根據(jù)文件制作鋼網(wǎng)，對(duì)于小尺寸或具有高精度要求的元器件，通常會(huì)使用數(shù)據(jù)對(duì)位的方式完成位置校正。但是，如果元器件的標(biāo)準(zhǔn)位置不正確或

• PCBA的儲(chǔ)存在不同階段有哪些要求

  PCBA的儲(chǔ)存在不同階段有哪些要求?PCBA的生產(chǎn)過(guò)程需要經(jīng)過(guò)幾個(gè)儲(chǔ)存階段。當(dāng)SMT貼片處理完成并轉(zhuǎn)移到dip插件處理時(shí)，通常需要在插件處理之前存儲(chǔ)一段時(shí)間。PCBA板測(cè)試和成品組裝后，通常有一段時(shí)間的儲(chǔ)存時(shí)間。PCBA的儲(chǔ)存在不同階段有哪些要求??1、SMT貼片加工之后儲(chǔ)存通常，SMT貼片在加工后將在dip車間放置1-3天，有時(shí)較長(zhǎng)。對(duì)于普通板材，溫度控制在22-30℃，濕度

• PCBA加工焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦

  PCBA加工焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦焊點(diǎn)拉尖指的是PCBA焊點(diǎn)上焊料凸起且有明顯的**形狀，這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。PCBA加工焊接的工序常見(jiàn)的主要分為三點(diǎn)：SMT回流焊接、DIP波峰焊接、手工烙鐵焊接。PCBA焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因?yàn)楹更c(diǎn)拉尖一定是存在液體與固體之間的結(jié)合導(dǎo)致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w的一種焊接，所以存在焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)