焊接加工的安全生產要求：焊接安全操作要求

時間：2022-09-19

作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司

詞條
詞條說明
邦定PCB電路板教材
目的：為提高邦定板的產品質量，避免在設計制作不當造成的批量報廢或無法邦定，在設計過程中起到預防作用，特按邦定時需注意的事項，如下要求供作參考：二、要求：一、邦定板工藝流程的選擇：選取鍍金工藝和沉金工藝銅厚：選用半Oz以下的底銅較小邦定IC寬度：鍍金工藝：寬度0.1MM/間距0.1MM以上；沉金工藝：寬度0.2MM/間距0.1MM以上。二、生產流程注意事項：1、Bonding后的產品應避免溫度>
焊接加工的注意事項
首先就是焊接加工廠在進行焊接之前，要將作業環境的十米范圍內所有可燃的物品清理干凈，我們在進行焊接的過程中，會賤出很多的小火花，如果在一定范圍內，這些火花足以使得品燃燒起來，造成損失。如果我們要進行地下，那我們應該注意是否有可燃氣體或者是可燃液體，以免因為焊渣以及金屬火星引起災害事故；?2、然后就是焊接加工廠在進行高空焊接作業時，禁止亂扔焊條頭，并且要對焊接作業下方進行有效的隔離，當我們焊
SMT貼片加工對產品的檢驗要求
印刷工藝品質要求：1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現象;2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態。二、元器件焊錫工藝要求：1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。三、元器件貼裝工藝的品質要求：1、
采用激光焊接加工具有以下優點
? ?1、激光束具有高的功率密度，導致焊接速度快，變形小，可焊接鈦、石英等難以焊接的材料；?? ? ? ?2、光束易于傳輸和控制，*更換焊炬、噴嘴等，減少停機時間，提高了生產效率。?? ? ? ?3、冷卻速度快，焊縫強度高，綜合性能好。提供焊接加工，激光焊接、激光打標、激光點