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造物工場提供PCB、PCBA、BOM、IDH設計和檢測認證等一站式服務
造物工場時刻注意行業市場局勢發展,不懼新冠病毒疫情,業務繼續運轉,提供多種產品解決方案,總有一種有效的服務方式讓您做好準備,不錯失任何機會。在線下單,價格透明,數字管理,交貨保證,幫助客戶提高效率,節省時間和成本。聚合電子產業資源,從創意到產品、設計到制造的一站式硬件研發服務。基于數字化、智能化較速加快產品落地,海量研發服務打造差異化競爭力,滿足客戶需求的解決方案。造物工場始終致力于幫助客戶解決產
在設計PCB(印制電路板)時,需要考慮的一個較基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面。而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關。對于大多數的設計,PCB的性能要求、目標成本、制造技術和系統的復雜程度等因素存在許多相互沖突的要求,PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數字電路和射頻
高速PCB過孔要注意哪些事(上)過孔(via)是多層PCB線路板的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接二是用作器件的固定或定位如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。&n
近幾年,由于疫情持續的爆發,很多相關的行業產業都離不開這個話題,尤其芯片產業依然是新鮮滾燙,討論度一直居高不下。長期面對存在的供應鏈壓力,市場上的各大廠商要么鼓足干勁,提供產能;要么扛不住壓力,關門倒閉,紛紛往其他方向去發展。或許正是因為這種局面,晶圓代工又雙叒叕漲價了!晶圓代工是半導體產業的一種營運模式,向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。目前,在市面上被大家所熟知的晶圓代工廠
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