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對于電子設備來說,工作時都會產生一定的熱量,從而使設備內部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量散發出去,設備就會持續的升溫,器件就會因過熱而失效,電子設備的可靠性能就會下降。因此,對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節,那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的,下面我們一起來討論下。1通過PCB板本身散熱目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材
在進行PCB設計時,我們經常會遇到各種各樣的問題,如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答,希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設計原理圖設計時,如何考慮阻抗匹配問題?在設計高速 PCB 電路時,阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關系,例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline),與參考層(
據工信部發布數據顯示,2022年1月至2月,我國通信業整體運行向好。電信業務收入增速提升,電信業務總量保持較快增長;5G網絡建設和應用加快推進,基站總數和用戶規模不斷擴大;新興業務拉動作用不斷顯現。具體在1-2月份電信業務收入累計完成2586億元,同比增長9%,增速同比提升3.2個百分點;新興業務收入增速**,積極發展IPTV、互聯網數據中心、大數據、云計算、物聯網等新興業務,共完成新興業務收入5
1 什么是覆銅所謂覆銅,就是將電路板上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于:減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的,大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線,覆銅如果處理的不當,那將得不償失,究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利
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