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詞條說明
對(duì)于多層印制電路板來(lái)說,山于內(nèi)層的工作層面夾在整個(gè)板子的中間,因此多層印制電路板首先應(yīng)該進(jìn)行內(nèi)層加工。具體細(xì)分,印制電路板的內(nèi)層加工可以分為4個(gè)步驟,分別是前處理、無(wú)塵室、蝕刻線和自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)。1、前處理在加工印制電路板的過程中,首先將銅箔基板切割成適合進(jìn)行加工生產(chǎn)的尺寸,然后進(jìn)行前處理。一般來(lái)說。前處理有兩個(gè)方面的作用:一是用來(lái)清潔切割后的基板,日的是避免因?yàn)橛椭蚧覊m等給以后的壓膜帶來(lái)不良的影
1、PCB尺寸【背景說明】PCB的尺寸受限于電子加工生產(chǎn)線設(shè)備的能力,因此,在產(chǎn)品系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮合適的PCB尺寸。(1)SMT設(shè)備可貼裝的較大PCB尺寸源于PCB板料的標(biāo)準(zhǔn)尺寸,大多數(shù)為20″×24″,即508mm×610mm(導(dǎo)軌寬度)(2)推薦尺寸是SMT生產(chǎn)線各設(shè)備比較匹配的尺寸,有利于發(fā)揮各設(shè)備的生產(chǎn)效率,消除設(shè)備瓶頸。(3)對(duì)于小尺寸的PCB應(yīng)該設(shè)計(jì)成拼版,以提高整條生產(chǎn)線的生產(chǎn)效
據(jù)消息報(bào)道,近日美國(guó)伊利諾大學(xué)厄巴納-香檳分校與柔性電子制造商 PragmatIC半導(dǎo)體,共同設(shè)計(jì)一款廉價(jià)的塑料處理器,并預(yù)估能以不到1美分的價(jià)格大規(guī)模生產(chǎn),真正開啟無(wú)所不在的電子時(shí)代。此消息一出,立刻在網(wǎng)上引起廣大網(wǎng)民的討論與熱議,紛紛表示說:科技的一大進(jìn)步,現(xiàn)在的研發(fā)技術(shù)越來(lái)越厲害,期待芯片未來(lái)較加智能化的發(fā)展。不過,也有很多網(wǎng)友提出了質(zhì)疑,甚至有些人覺得簡(jiǎn)直天方夜譚,塑料那么薄,那么軟,現(xiàn)有
100個(gè)PCB人,99個(gè)會(huì)在這些地方出錯(cuò)(上)
一、原理圖常見錯(cuò)誤(1)ERC報(bào)告管腳沒有接入信號(hào):???? a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性;???? b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上;???? c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向,必須非pin name端連線。??&
公司名: 深圳市造物工場(chǎng)科技有限公司
聯(lián)系人: 李小姐
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