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在進行PCB設計時,我們經常會遇到各種各樣的問題,如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答,希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設計原理圖設計時,如何考慮阻抗匹配問題?在設計高速 PCB 電路時,阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關系,例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline),與參考層(
據消息報道,近日美國伊利諾大學厄巴納-香檳分校與柔性電子制造商 PragmatIC半導體,共同設計一款廉價的塑料處理器,并預估能以不到1美分的價格大規模生產,真正開啟無所不在的電子時代。此消息一出,立刻在網上引起廣大網民的討論與熱議,紛紛表示說:科技的一大進步,現在的研發技術越來越厲害,期待芯片未來更加智能化的發展。不過,也有很多網友提出了質疑,甚至有些人覺得簡直天方夜譚,塑料那么薄,那么軟,現有
PCB打樣就是指印制電路板在批量生產前的試產,主要應用為電子工程師在設計好電路,并完成繪制PCB之后,向線路板工廠進行小批量試產的過程,即為PCB打樣。下面為大家介紹PCB打樣前需要做哪些準備工作。PCB板有簡單的也有復雜的,簡單PCB板自不必說打樣很容易,但如果是復雜的電路板打樣就要謹慎了,如果在PCB打樣過程中不用相關檢測工具檢測,萬一出了問題,等PCB板做好才發現就晚了。因此在打樣**定要做
電子元器件配單就是客戶給到一張完整的BOM表,BOM表中含有多品類的電子元器件,然后幫客戶配齊清單里的所需的料號稱之為電子元器件配單。隨著電子產品的高速發展, PCB設計復雜程度也大大增加,對電子元器件功能和型號的要求越來越高, BOM配齊也隨之變得越來越困難。眾所周知,BOM表型號很多,類目繁雜,參數不齊全,包括集成電路、電阻、電容、結構件等。在電子行業中,讓眾多采購員煩惱的是什么?價格?品質?
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