塑料上造芯片，曇花一現還是未來可期？

時間：2022-06-23作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：225

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  詞條說明

• 教你幾招提高電路板的散熱水平，以后不要再說不會了

  我們都知道電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。以下是相關經驗分享！印制板溫升引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現象：1.局部溫升或大面積溫升;2.短時溫升或長時間溫升。PCB熱功

• 造物工場提供PCB、PCBA、BOM、IDH設計和檢測認證等一站式服務

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• PCB疊層設計需遵循的8大原則

  在設計PCB（印制電路板）時，需要考慮的一個較基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面。而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關。對于大多數的設計，PCB的性能要求、目標成本、制造技術和系統的復雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數字電路和射頻

• PCB差分信號設計常見誤區

  在高速PCB設計中，差分信號（Differential Signal）的應用越來越廣泛，電路中較關鍵的信號往往都要采用差分結構設計。為什么這樣呢？和普通的單端信號走線相比，差分信號有抗干擾能力強、能有效抑制EMI、時序定位精確的優勢。布線要求在電路板上，差分走線必須是等長、等寬、緊密靠近、且在同一層面的兩根線。?等長：等長是指兩條線的長度要盡量一樣長，是為了保證兩個差分信號時刻保持相反極性。減少共