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和鐳射的次數相關,鐳射多少次,就是多少階了,詳見如下:1.如果壓合1次后就開始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續鐳射→這就是1階。2.如果壓合1次后就開始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續鐳射,接著鉆孔→外層再壓合1次銅箔→再接著鐳射→這就是2階。簡要介紹PCB電路板中的HDI工藝。隨著電子工業的不斷更新,電子產品正朝著輕、薄、短、小型化方向發展。對應的印刷電路板也面臨著高精度、細線條、高精密度的挑戰。P
如何挑選PCB板,檢測PCB板時應該注意哪些事項?PCB板又稱“PCB印刷電路板”,PCB板按層次分可分為單面、雙面、多層板,具有密度高、安全性好、厚度薄、彎折性好等特點,廣泛應用于通訊、汽車電子、消費電子、航天航空等領域,PCB板的制造品質不僅直接影響電子產品的可靠性,而且影響芯片之間傳輸信號的完整性。隨著電子、通訊、航天航空領域的飛速發展,促使PCB板的需求不斷提高,眾多生產廠商為了提升核心競
盲埋孔線路板具有可自由彎曲、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動及伸縮;散熱性能好,精密度高;以實現輕量化、小型化、薄型化,從而達到元件裝置和導線連接一體化等特點,接下來一起來了解下它的結構和表面處理。結構盲埋孔線路板主要包含盲孔和埋孔,盲孔指位于印刷線路板的**層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內層線路的連接,孔的深度與孔徑通常不**一定的比率;埋孔指位于印刷線路板內層的連接孔,它不會延伸
高頻可以定義為1GHz以上的頻率,用的基材是氟基介質基板,如聚四氟乙烯(PTFE),通常稱為特氟龍,基本上在5GHz以上。在環氧樹脂、PPO樹脂和氟樹脂的基板材料中,環氧樹脂成本是較低,氟樹脂成本較高。從介電常規、介電耗費、吸水率、頻率特性來看,氟樹脂效果較好,環氧樹脂沒那么好。當產品使用頻率**10GHz時,只能使用氟樹脂PCB。顯然,氟樹脂高頻基板的性價較高,但其缺點是剛性差、熱膨脹系數大、花
公司名: 深圳市蜀粵電子有限公司
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