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在設計PCB電路板時,須要注意這樣一種基本情況,也就是達到電路的要求的功能需要多少布線層、接地平面和電源平面,而pcb線路板的布線層、接地平面和電源平面的層數的建立,與電路基本功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等的需求有關系。相對于絕大多數的設計,PCB電路板的性能需求、成本費用、制造技術和系統的復雜度等關鍵因素存有不少相互間沖突的要求,PCB電路板的疊層設計一般來說是在考量各個方面的關鍵
對于多層印制電路板來說,山于內層的工作層面夾在整個板子的中間,因此多層印制電路板首先應該進行內層加工。具體細分,印制電路板的內層加工可以分為4個步驟,分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動光學檢驗。1、前處理在加工印制電路板的過程中,首先將銅箔基板切割成適合進行加工生產的尺寸,然后進行前處理。一般來說。前處理有兩個方面的作用:一是用來清潔切割后的基板,日的是避免因為油脂或灰塵等給以后的壓膜帶來不良的影
地線的種類與作用1、模擬地線AGND模擬地線AGND,主要是用在模擬電路部分,如模擬傳感器的ADC采集電路,運算放大比例電路等。在這些模擬電路中,由于信號是模擬信號,是微弱信號,很容易受到其他電路的大電流影響。如果不加以區分,大電流會在模擬電路中產生大的壓降,會使得模擬信號失真,嚴重可能會造成模擬電路功能失效。2、數字地線DGND數字地線DGND,顯然是相對模擬地線AGND而言,主要是用于數字電路
PCB板面起泡,在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一,因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性,特別是在化學濕處理,使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。PCB板板面起泡的其實就是板面結合力不良的問題,再引申也就是板面的表面質量問題,這包含兩方面的內容:1、PCB板面清潔度的問題;2、PCB表面微觀粗糙度(或表面能)的問題;所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結合力不良或
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