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造物工場成立于2016年。公司專業從事高精密度印制電路板、PCB的設計、研發、生產和銷售,產品廣泛應用于電子、智能硬件、通訊、醫療、汽車、電力、工控、物聯網、新能源、農牧等領域。公司打造基于C2M互聯網模式,一站式硬件研發服務平臺商城深受客戶青睞與支持。造物工場聚焦電子電路互聯技術,專注電子產品研發和硬件創新領域,致力于打造*電子設計與制造服務平臺,是一家從創意到產品、設計到制造的一站式硬件產
1 什么是覆銅所謂覆銅,就是將電路板上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于:減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的,大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線,覆銅如果處理的不當,那將得不償失,究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利
PCB板面起泡,在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一,因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性,特別是在化學濕處理,使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。PCB板板面起泡的其實就是板面結合力不良的問題,再引申也就是板面的表面質量問題,這包含兩方面的內容:1、PCB板面清潔度的問題;2、PCB表面微觀粗糙度(或表面能)的問題;所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結合力不良或
技術的日新月異推動通訊在各領域多元化發展,隨著5G技術快速發展,基于互聯網平臺,對于半導體需求量將不斷擴大,創造綜合性解決方案和*服務,推動通訊技術的升級與發展。5G通訊對于我們而言,既是個熟悉又陌生的名字。它是得到國家各種政策扶持,也是被各大媒體爭先報道的對象,更是**數字化進程下的基礎建設。而通訊行業在搭建5G網絡的過程中,自然是少不了使用大量的半導體材料以及相關器件。包括物聯網、人工智能
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