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疫情反反復復,不管民眾生活還是市場經濟都在起伏中顛簸,這場戰役何時才能結束?無人知曉!對于PCB行業而言,在面對市場原材料漲價、整體行情不佳、產品質量堪憂、交期延遲、產能低下、魚龍混雜等環境下,我們應該怎么去選擇一家值得信任且高可靠的PCB廠商?隨著市場價格競爭越來越激烈,各種偷工減料的板材層出不窮,不是所有的板廠都有能力與實力做好。有一些傳統PCB工廠,為了生存無奈采取劣等料來彌補本身競爭能力的
在進行PCB設計時,我們經常會遇到各種各樣的問題,如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答,希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設計原理圖設計時,如何考慮阻抗匹配問題?在設計高速 PCB 電路時,阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關系,例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline),與參考層(
隨著科學技術的進步與發展,PCB的應用越來越廣泛,業內皆知,基本上電子產品設備都離不開PCB板,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。現在高精度電子產品不斷增加,逐步往小型化、精細化、多功能化等方向發展,簡單的單面板已經無法滿足市場需求,同時,越來越多的領域開始使用多層PCB電路板來滿足布線需求,常見的多層板一般為4層板、6層板或8層板,復雜的多層板可達幾十層,被大量應用在消費電子
當前半導體行業可以用“水深火熱”來形容,火熱朝天的市場需求與望塵莫及的生產制造能力交織在一起,自研創新能力何時迎來轉折點?芯片市場還能繁茂多久?未來的發展又將何去何從?這些問題都成為疑問。近日,多家芯片成員紛紛發表了對芯片未來趨勢的看法,包括英特爾、三星電子、高通、臺積電等,跟著小編一起來看下成員們對芯片未來有何見解。·英特爾在晶圓代工方面,英特爾表示到2025年的4年內將推出5個節點,預示著今年
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