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時間：2021-10-29

作者：東莞市碩方電子科技有限公司

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PCB電路板鍍銅你了解的有多少
用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化，不用的話就較度*氧化，原因分析較易被氧化而失去光澤，銅柔軟*活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液
碩方可支持產品提升類：如材質、鍍層、操作力等的定制化
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PCB線路板板面為什么會起泡
從板面結合力不良，板面的表面質量問題分為： 1、板面清潔度的問題； 2、表面微觀粗糙度（或表面能）的問題。 PCB線路板打樣優客板總結生產加工過程中可能造成板面質量不良分為： 1、基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板（一般0.8mm以下）來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用
遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決
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