PCB線路板板面為什么會起泡

時間：2020-06-22

作者：東莞市碩方電子科技有限公司

詞條
詞條說明
PCB打樣的翹曲的預防與處理方法
翹曲度計算方法=翹曲高度/曲邊長度深圳PCB板翹曲的預防： 1。工程設計：層間半固化片排列應對應；深圳PCB板多層板芯板和半固化片應使用同一供應商產品；外層C/S面圖形面積盡量接近，可以采用獨立網格； 2。下料前烘板一般150度6--10小時，排除板內水汽，進一步使樹脂固化完全，消除板內的應力；開料前烘板，無論內層還是雙面都需要！ 3。多層板疊層壓板前應注意板固化片的經緯方向：經緯向收縮比
FPC線路板生產要關注哪一些問題
由于柔性電路板的特殊性，因而在制作的過程中也是不一樣的，那么今天就讓軟板廠家為您簡單介紹柔性電路板制作過程中注意事項： 1、由于柔性電路板的大部分都是屬于卷材，而帶通孔的雙面FPC都不能使用用RTR工藝，那么就需要對材料進行片狀開料加工了。 2、一般而言，柔性電路板的材料是非常薄，因而也非常脆弱。開料時特別需要注意對材料進行防護。 3、若材料的量較小的話，那么就需要采用手工裁剪。如果量大，就需要自
遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決
遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決在這里列出一些較常遇到的PCB線路板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。下面闡述下遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決？ PCB線路板覆銅層壓板問題一。要能追尋查找制造任何數量的PCB線路板而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時，看來也常常是因
PCB孔盤與阻焊設計要領
孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現在設計上就是控制焊盤環寬。（1）金屬化孔焊盤應大于等于5mil。（2）隔熱環寬一般取10mil 。（3）金屬