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什么是SMT ?物料什么是DIP?物料二者有什么區(qū)別?
SMT物料主要為表面貼裝元件,如,手機內(nèi)部表面的電阻、電容、單片機等,它是采用表面組裝技術(shù)焊接上去的,通常生產(chǎn)時會經(jīng)過以下幾個流程:錫膏印刷:采用手工或機器將焊錫膏印刷在我們的PCB板表面的貼片焊盤上。元件貼裝:采用手工或者貼片機將SMT元件貼裝在已印刷的PCB板上?;亓骱附樱和ㄟ^逐步升溫的過程,讓錫膏在一定的溫度下熔化,有效的將貼裝元件和PCB板焊接在一起,達到可靠的電氣性能。? &n
氮氣回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮氣,為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質(zhì)量,使焊接發(fā)生在氧含量少(100PPM)以下的環(huán)境下,可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。隨著組裝密度的提高,精細間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn),產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備,改善了回流焊的質(zhì)量和成品率,已成為回流焊的發(fā)展方向。氮
貼片機也稱作貼裝機,是SMT行業(yè)非常重要的核心機器,SMT整線的生產(chǎn)效率和產(chǎn)能由貼片機決定,行業(yè)中也有高速、中低速(多功能)機之分,貼片機通過貼裝懸臂控制的貼裝頭(貼裝頭上裝有吸嘴)吸嘴來拾取元件,將不同的元器件貼到PCB*的焊盤位置;那么吸嘴是如何拾取元器件呢,就是通過我接下來要跟大家講的飛達(feeder),中文也稱供料器來實現(xiàn)這個操作。?貼片機的供料器(feeder)飛達有多種樣
在PCBA加工過程中,影響錫膏印刷機印刷質(zhì)量的因素有哪些?接下來就聽山西英特麗小編來給大家分析一下吧。一、錫膏印刷機的刮壓力的大小刮壓力的改變,對印刷來說影響重大,太小的壓力,會使焊膏印刷機不能有效地到達網(wǎng)板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上,壓力過大,則導(dǎo)致焊膏印得太薄,甚至?xí)p壞網(wǎng)板。二、錫膏印刷機的印刷方式焊膏的印刷方式可分為接觸式和非接觸式印刷,網(wǎng)板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印
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