半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減薄）

時間：2020-08-25作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：91

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  詞條說明

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  貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020 貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020規格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；