自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜

時間：2021-05-17

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
晶圓撕膜機STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能
晶圓撕膜機STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能半自動晶圓撕膜機STK-5050規格參數：晶圓尺寸：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：100~150 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節；撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤；帶可控加熱
晶圓減薄后撕膜機STK-5120
晶圓減薄后撕膜機STK-5120 晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格：晶圓尺寸：8”12”晶圓；厚度：150 ～750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38～100毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；
全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關產品
全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關產品 ADT全自動晶圓切割機7200系列特點： ·晶圓切割機-7200系列機臺搭載CDMV系統，提供更快速以及更精準的切割制程，有效提高產能 ·經濟實惠-切割機體積小、自動化、產出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕，且操作界面簡單*上手 ·縮短產線配置-內置自動清洗系統，不須另外購買清洗機臺內置磨刀卡夾，可自動磨利切割刀，不須另外配置磨刀站
半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08_AMSEMI
半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08_AMSEMI 半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08特點： ·8”晶圓適用； ·**設計的無滾輪真空貼膜； ·自動膠膜進給及貼膜； ·手動晶圓上下料； ·自動圓形軌跡切割膠膜； ·藍膜、UV膠膜可選； ·工控機+Windows系統； ·配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控； AMSEMI半自動晶圓切割真空非接觸貼