現貨可焊性測試儀（日本進口沾錫天平）5200TN

時間：2020-08-25

作者：上海衡鵬實業有限公司

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半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出
半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08規格參數：晶圓直徑 4”&5”,6”&8”；晶圓厚度 150~750微米；膜種類藍膜或者UV膜；寬度：210~300毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；晶圓承載環 6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準；客戶制定標準；貼膜原理防靜電滾輪貼膜；
SDM-4000濕性測試儀可測定相對垂直方向的位移現象
SDM-4000濕性測試儀可測定相對垂直方向的位移現象山陽精工SDM-4000濕性測試儀概要： SDM-4000是以非接觸的激光，可以測定相對垂直方向的位移現象，進而開發成可以定量評價焊膏和較小部件的濕性的工具。山陽精工濕性測試儀SDM-4000特長 1.加熱部分可以實現對配件的高精度溫度控制和加熱再現性。 2.加熱配件，可以實現與回流爐實際安裝相近條件的試驗。 3.由于非接觸的激光以為測量，
衡鵬供應現貨粘度計PCU-205，庫存緊張
衡鵬供應現貨粘度計PCU-205，庫存緊張 PCU-205現貨粘度計概要： PCU-205粘度計采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉粘度計，是一種液體粘度的物理分析儀器，特別適合用于測量高粘度的電子材料，PCU-205測量采用JIS標準。 Malcom PCU-205粘度計優點: 【現貨供應中】 ·能夠連續測量非牛頓流體，而且可以連續測量。 ·能夠智能的進行溫度調控，得益于測量部分優異的密封性
全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄
全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。 ·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1