全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄

時間：2021-03-17

作者：上海衡鵬實業有限公司

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高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜
高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050特點： 8”- 12”晶圓適用； **設計的滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；高級半自動晶圓減薄貼膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜品質：沒有
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半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750特點：自動滾軸貼膜技術；手動放置和取出晶圓/承載環；自動膠膜進給和貼膜；自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV 膜；自動圓形切刀切割膜；自動撕膜，收廢膜 (選項)；晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達 120℃；標準 8”晶圓臺盤用于 8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”
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0402可焊性測試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法 0402可焊性測試儀5200ZC概要：當前的機器（5200ZC）是作為涵蓋**可焊性測試標準的綜合機器而開發的，但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續型號的所有人的**。我們增加了滿足“單功能+低價”需求的高性價比機器。 5200ZC_0402可焊性測試儀/焊錫槽平衡法特點: ·專注于焊錫槽平衡法的高性價比機器 ·如果不需要波形
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