浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用**測試標準

時間：2020-08-20

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
粘度測試儀PM-2C錫膏粘度計（便捷式）
粘度測試儀PM-2C錫膏粘度計（便捷式）粘度測試儀PM-2C便捷式錫膏粘度計特點： ·輕便簡單 ·可以很好再現流體性，而且可以連續測量(滑動速度，滑動時間一定） ·數字表示Pa·S ·測定范圍廣泛 ·客戶可自行調整 ·可以測定溫度便捷式錫膏粘度計/粘度測試儀PM-2C規格：項目規格品名 PM-2C 測定范圍 20～1999mPa·s 標準回轉數N 40RPM±5％ ※1 滑動速度D (標
半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜
半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750特點：自動滾軸貼膜技術；手動放置和取出晶圓/承載環；自動膠膜進給和貼膜；自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV 膜；自動圓形切刀切割膜；自動撕膜，收廢膜 (選項)；晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達 120℃；標準 8”晶圓臺盤用于 8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”
10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性
10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性 10萬左右的可行測試儀sp-2潤濕性測試特點： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用
自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜
自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜規格：晶圓尺寸： 8” &12”晶圓；厚度：150 ～ 750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：100～150毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍