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優爾鴻信檢測 PCB板上離子污染的主要來源有哪些,如何預防?
主要來源制造過程中的化學物質殘留:在 PCB 板的制造過程中,會使用多種化學試劑。例如,在蝕刻環節,使用的蝕刻液可能會殘留在 PCB 板上。如果蝕刻后的清洗不徹底,蝕刻液中的金屬離子(如銅離子)就會成為離子污染源。另外,在電鍍過程中,電鍍液也可能會有殘留,其中含有的鎳、金等金屬離子也會造成污染。助焊劑殘留:在焊接電子元件時,會使用助焊劑來提高焊接質量。助焊劑通常含有有機酸、鹵化物等成分。焊接完成后
?一.背景某**企業制造的航空器材部件需使用一款膠水,為防止膠水在極?端條件下產生揮發物霧化,對產品功能產生不良影響,委托我處對膠水?固化機理和揮發性進行驗證,為產品符合性提供依據。? ? 二.實驗方案分析流程測試項目測試設備???封閉體系分析宏觀觀察3D?顯微鏡揮發物含量分析頂空氣相色譜質譜聯用(HS-GC
PPS(聚苯硫醚)是一種高性能的工程塑料,具有優異的物理和化學性能。它是由硫原子與苯環連接而成的聚合物,其分子結構中含有大量的硫原子,這使得PPS具有很高的熱穩定性、耐化學腐蝕性和機械強度。 1. 熱穩定性:PPS的熔點高達285℃,在高溫環境下仍能保持良好的尺寸穩定性和機械強度。這使得PPS成為許多高溫應用的理想材料,如汽車引擎蓋下的部件、電子電器外殼等。 2. 耐化學腐蝕性:PPS對許多化學物
PCBA(印刷電路板組件)應力應變產生主要有以下幾方面原因:一、熱因素溫度變化在 PCBA 的工作過程中,組件中的電子元件會產生熱量。例如,功率放大器、CPU 等大功率器件在工作時會有明顯的發熱現象。當這些元件發熱,而 PCBA 整體溫度升高時,由于電路板上不同材料的熱膨脹系數不同,就會產生熱應力。像陶瓷封裝的芯片和有機材質的電路板基板,它們在受熱膨脹時的程度不一樣。當溫度降低時,材料又會收縮,同
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