優爾鴻信檢測 PCB板上離子污染的主要來源有哪些，如何預防？

時間：2025-09-23作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司瀏覽：155

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• 優爾鴻信精密量測|形位公差分類-定向-輪廓度-幾何形狀

  形位公差依跳動分類：圓跳動形位公差 和全跳動形位公差。圓跳動形位公差，又分為：徑向圓跳動公差、端面圓跳動形位公差、斜向圓跳動公差、斜向（給定角度的）圓跳動公差。形位公差，依定向分類形位公差，依定向分類：平行度形位公差、垂直度形位公差、傾斜度形位公差。 有分為線對線平行度公差、線對面平行度公差、面對線平行度公差、面對面平行度公差。形位公差依輪廓度分類形位公差，依輪廓度分類，可以分為，線輪廓度形位公差

• PCBA 應力應變測試中如何選取最佳測試點？

  在 PCBA 應力應變測試中，選取最佳測試點是獲得準確結果的關鍵步驟。首先，考慮組件的關鍵位置。對于 PCBA 電路板來說，像 BGA（球柵陣列封裝）、QFN（四方扁平無引腳封裝）等封裝形式的芯片是重點關注對象。這些芯片引腳眾多且間距小，在受熱或受到外力時容易出現應力集中的情況。在芯片的四個角落以及中心位置附近設置測試點是比較合適的，因為角落往往是應力變化比較明顯的地方，而中心位置可以幫助檢測整體

• 優爾鴻信成分分析| FTIR紅外光譜技術原理

  FTIR紅外光譜技術原理FTIR，屬于分子光譜的應用，在工業領域，較為常用的是中紅外光譜。?目標樣品，被紅外照射之后，樣品內部的分子結構吸收特征頻率的輻射， 輻射環境分子的振動轉動，引起分子結構的偶極矩改變， 由此分子振動能級、轉動能級，都被激發躍遷，躍遷從基態到激發態的能級變化，產生特征頻率、特征強度的分子光譜 物質的化學結構定性分析，就是基于該光譜圖的特征頻率和特征強度的綜合判定。編

• 優爾鴻信檢測 PCB板上離子污染的主要來源有哪些，如何預防？

  主要來源制造過程中的化學物質殘留：在 PCB 板的制造過程中，會使用多種化學試劑。例如，在蝕刻環節，使用的蝕刻液可能會殘留在 PCB 板上。如果蝕刻后的清洗不徹底，蝕刻液中的金屬離子（如銅離子）就會成為離子污染源。另外，在電鍍過程中，電鍍液也可能會有殘留，其中含有的鎳、金等金屬離子也會造成污染。助焊劑殘留：在焊接電子元件時，會使用助焊劑來提高焊接質量。助焊劑通常含有有機酸、鹵化物等成分。焊接完成后