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SMT焊膏的分類: 1.按合金粉末的成分可分為:高溫、低溫,有鉛或無鉛。 2.按合金粉末的顆粒度叮分為:一般間距用和窄間距用。 3.按焊劑的成分可分為:免清洗、可以不清洗、容劑清洗和水清洗。 4.按松香活性分為:R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。 5.按粘度可分為:印刷用和滴涂用。 SMT焊膏的組成: 1.合金粉末 合金粉末是膏的主要成分,合金粉末的組分、顆粒形狀和尺寸是決定膏特
(1)焊錫膏“回溫”經過中盡力讓其自然“回溫”,不要強行加熱。 (2)使用前要對已經“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。 手動攪拌時,應利用焊錫膏專用的金屬鈧,直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應注意攪拌時間,時間要適當,過度攪拌將導致焊膏粘度下降,溫度升高,焊粉與釬劑反應,影響焊錫膏質量。攪拌時間根據攪拌裝置不同,時間也不相同。 (3)焊錫膏的粘度會按照溫度和濕度而改變。溫度升高,粘度降低。濕度增大
鐳雕類別加工類型“熱加工”具有較高能量密度的激光束(它是集中的能量流)照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射區域內產生熱激發過程,從而使材料表面(或涂層)溫度上升,產生變態、熔融、燒蝕、蒸發等現象。“冷加工”具有很高負荷能量的(紫外)光子,能夠打斷材料(特別是有機材料)或周圍介質內的化學鍵,至使材料發生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義,因為它不是熱燒蝕,而是不產
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