狂風(fēng)暴雨也阻擋不了我們—維特欣達(dá)全體員工

時間：2015-05-18作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：197

深圳市維特欣達(dá)科技有限公司專注于錫膏 錫條等

• 詞條

  詞條說明

• 怎樣才有好的錫膏印刷效果

  焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產(chǎn)中的重要工序，焊錫膏印刷技能中影響印刷質(zhì)量的許多要素，對其構(gòu)成緣由和機(jī)理作出剖析，關(guān)于這些要素維特欣達(dá)科技供給了解決方案。 跟著元件封裝的飛速開展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運(yùn)用，外表貼裝技能亦隨之疾速開展，在其出產(chǎn)進(jìn)程中，有鉛錫膏/無鉛錫膏打印關(guān)于整個出產(chǎn)進(jìn)程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重。很多也都

• 淺談無鉛錫膏的環(huán)保性的識別方法

  無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求，無鉛錫膏的較穩(wěn)定性要好，不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì)；要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講，無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求： 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以

• 大功率LED固晶錫膏

  V8000系列是一種新研制的大功率固晶錫膏，主要用于大功率LED芯片與散熱片之間的固晶焊接。 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品由于LED芯片輸出功率的不斷提高，其封裝散熱問題越來越重要,直接影響大功率芯片的使用壽命，散熱好及低應(yīng)力的新型封裝結(jié)構(gòu)是大功率LED燈的封裝技術(shù)關(guān)鍵。我司V8000系列固晶錫膏可以替代導(dǎo)電銀膠解決大功率LED封裝散熱問題，提高大功率LED使用壽命與輸出的穩(wěn)定性，錫膏鍵合為金屬間焊接，其熱導(dǎo)

• 固晶錫膏為什么叫固晶？

  固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝，實現(xiàn)金屬之間的融合，能大幅度降低LED散熱通道的熱阻，同時實現(xiàn)較好的導(dǎo)電性和連接強(qiáng)度。另外，固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min，相對于通用銀膠的30-90min，固晶速度快，節(jié)約能耗。固晶錫膏與現(xiàn)有導(dǎo)電銀膠相比不僅具有較好的導(dǎo)熱性能