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助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的質量. 助焊劑成分:近幾十年來,在電子產品生產錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含
錫膏在行業已是發展多年且很成熟的焊接材料,也是比較廣泛使用的原材料。但是由于市場參數不齊,品種很多。很多廠商找不到適合自己的錫膏,特別是在LED行業的快速發展中,原材料錫膏在它們的生產工藝中,是不可缺少的一部分!選擇適合你的錫膏,創造出較大的利益! 隨著維特欣達科技推出了V8000倒裝錫膏,并率先在行業推出了LED倒裝錫膏應用技術共享方案,即:只要你購買V8000倒裝錫膏,維特欣達應用*將負責
焊膏是一種適用于回流焊工藝要求的混合物,包含金屬粉狀的焊料、焊劑、作為載體的**材料、各種成分的懸浮媒質以及其他添加劑。具體配方應該是各廠自己的技術。 ????? 為了滿足對焊點的焊錫膏量的要求,通常選用85%--92%金屬含量的焊膏,焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在89%或90%,使用效果較好。 ????
首先從焊錫膏的成分上來分析,有鉛錫膏的成分是:Sn:PB為63:37 無鉛錫膏的成分是:Sn:Ag:Cu 為96:3:1 也就是有鉛的焊錫量要高很多,這樣焊接的溫度就會有不同的需求。無鉛的焊接溫度要比有鉛的高,而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴格,在一定的溫度下焊接效果是較好的,較低峰值溫度應當在200-205℃的范圍,較高峰值溫度應為235℃。這個235℃的上限溫度正好與大多數元器件生產商的
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
聯系人: 楊生
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