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無鉛錫膏開封后應該如何使用呢?請看以下內容介紹: 一、將錫膏約2/3的量添加于鋼網上,盡量保持以不**過1罐的量于鋼網上。 二、視生產速度,以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量,以維持錫膏的品質。 三、當天為使用完的無鉛錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。 四、隔天使用時應**使用新開封的錫膏,并將**天未使用完的錫膏與新錫膏以1:
SMT表面貼裝工藝即回流焊的一種工藝,是目前大多數的電子產品工廠廣泛應用一種工藝,當然通俗一點講就是焊接,通過回流焊接PCB板上的零部件焊接完成的一種機器!SMT貼片工藝時對焊錫膏有什么要求呢?下面小編和大家一起了解下。 1:錫膏產品應在2-10攝氏度下密封儲存,保質期為6個月。 2:在準備使用錫膏時應從冷藏柜中取出,在未開啟瓶蓋條件下,放置在室溫下。為到達完全的熱平衡,建議回溫時間至少要4小時
對于剛剛入行的人來說,對于固晶錫膏和普通錫膏的定義區分不是很清楚,什么事固晶錫膏,它和普通錫膏有什么不同,用來做什么的,維特欣達小編為你解答: 1. 錫粉的不同:固晶錫膏選擇的是5號粉或者6號粉,顆粒非常小 2. 包裝的不同:固晶錫膏一般采用針筒包裝,大多都是30ML或10ML 3. 作用的不同:固晶錫膏主要是代替銀膠焊接芯片 4. 固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的
固晶錫膏導電性高,且粘合度強,因此制程后,不易由電性與推力測試發現錫膏與芯片是否結合良好,還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面,觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內部是否有空洞,來確認該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤,因為回流焊可控制溫度曲線,且溫度均勻穩定,因此可使錫膏與芯片間附著良好,減少空動與外應力,并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶,以熱板為例,使用熱板機臺,
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