半導體封裝錫膏

時間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：1036

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• 詞條

  詞條說明

• 固晶錫膏Flux回流工藝

  隨著LED功率的增大，目前低熱導率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求，對于LED的封裝，行業*提出了共晶焊接，它分為兩種方式：一種是固晶錫膏代替導電銀膠進行回流焊接，詳見固晶錫膏；另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層（Au/Au80Sn20），支架有鍍金或鍍銀層，固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上，或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中，再通過固

• 無鉛錫膏的技術要求

  市場上的錫膏有很種類，有環保的有不環保的，而環保無鉛錫膏不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質；要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此環保無鉛錫膏要盡量滿足下面這些要求：?????? 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間

• 影響錫膏品質的幾大因素

  錫膏，你了解嗎？錫膏品質是由什么因素決定的？維特欣達傾情講解。 粘度 錫膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能產生流動。粘度是錫膏的主要特性指標，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大。 觸變指數和塌落度 錫膏是觸變性流體，錫膏的塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變指數高，塌落度小；觸變指

• 焊錫膏回流焊前期的準備工作有哪些

  焊錫膏使用周期為半年而且是在未開封的前提下，如果開封后則需要盡快使用這樣才可以較好的保證焊錫膏的品質得到有效發揮。要想讓焊錫膏品質發揮的較好就要從存儲到使用以及后期處理將每個細節都做好。 ? ? ?? ?在保存過程中需要將焊錫膏放置在0-10℃左右的冰箱內進行封存，而且焊錫膏使用規則要遵循**先出的原則，保證在保質期內使用完。防止出現過期、焊錫膏