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1、簡述在集成ic進行全部封裝步驟以后,封裝廠會對其產品開展品質和可靠性兩層面的檢驗。質量檢驗關鍵檢驗封裝后集成ic的易用性,封裝后的品質和特性狀況,而可靠性則是對封裝的可靠性有關主要參數的測試。最先,大家務必了解什么叫做“可靠性”,產品的可靠性即產品靠譜度的特性,主要表現在產品應用時是不是非常容易出常見故障,產品使用期限是不是有效等。假如說“質量”是檢驗產品“如今”的品質得話,那麼“可靠性”便是
什么是粒徑分析當被測顆粒的某種物理特性或物理行為與某一直徑的同質球體(或組合)最相近時,就把該球體的直徑(或組合)作為被測顆粒的等效粒徑(或粒度分布)。⑴粒子的大小與吸收多少、體內分布相關⑵粒子的大小與溶出快慢相關⑶粒子的大小與沉降速度相⑷粒子大小/分布與粉體的流動性、可壓性、聚集性等相關⑸粒子部分不均勻容易分層,混合不均,引起含量差異粒徑表征方法 ?⑴篩分徑:細孔通過相當徑(上下篩孔的
目前,研究高分子材料的老化試驗方法有很多,主要包括氣候老化試驗,紫外老化試驗,臭氧老化試驗,熱空氣老化試驗,高低溫交變老化試驗,濕熱老化試驗,介質老化試驗,鹽霧老化試驗等。今天為大家詳細介紹下各項試驗。1)氣候老化試驗所謂氣候老化試驗就是將高分子材料試驗樣品暴露于大氣環境條件下,從而獲得材料樣品在大氣環境暴露下的老化規律,對高分子材料的性能進行分析,并預測其使用壽命的一種研究方法。氣候老化試驗又可
在測量評價中,經常用到最小二乘、最小區域、最大內切、最小外接等計算方法,那他們分別是如何定義的呢?以2D圓為例:(1)?最小二乘圓(即高斯圓):最小二乘法使用最為廣泛,最小二乘法是一種數學優化算法,通過最小化誤差的平方和找到一組數據的最佳匹配函數,對于最小二乘圓而言,就是找到一個圓使測量的所有點到該圓的距離平方和最小。公式:(2)?最小區域圓(即切比雪夫圓):由兩個同心的圓把所
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