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中國多制層封裝芯片和嵌入式多制層封裝芯片行業運營效益與需求前景預測報告2022-2028年
?中國多制層封裝芯片和嵌入式多制層封裝芯片行業運營效益與需求前景預測報告2022-2028年****中****智****正****業****研****究****院****?《報告編號》: BG424905《出版時間》: 2022年5月《出版機構》: 中智正業研究院《交付方式》: EMIL電子版或特快專遞?《報告價格》:【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元
?2022版中國硬質刀具項目投資可行性研究報告?【報告編號】: BG550417【出版時間】: 2021年12月【出版機構】: 中智正業研究院【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞?【?內容簡介:?*1章:硬質刀具項目總論1.2.1 可行性研究步驟1.2.2 硬質刀具項目可行性研究基本內容(1)項目名稱(2)項目建設背景(3)項目承辦單位(4)項
中國汽車液壓測試行業現狀動態與投資前景預測報告(2022-2027)
?中國汽車液壓測試行業現狀動態與投資前景預測報告(2022-2027)******************************************《報告編號》: BG423098《出版時間》: 2022年4月《出版機構》: 中智正業研究院《交付方式》: EMIL電子版或特快專遞?《報告價格》:【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質+電子】: 7000
中國異形纖維行業發展形勢與應用前景預測報告(2022-2028年)
?中國異形纖維行業發展形勢與應用前景預測報告(2022-2028年)¥¥¥¥¥¥¥¥¥¥¥¥¥¥¥¥¥¥¥¥¥¥¥¥¥《報告編號》: BG434792《出版時間》: 2022年8月《出版機構》: 中智正業研究院《交付方式》: EMIL電子版或特快專遞?《報告價格》:【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質+電子】: 7000元??免費售后服
公司名: 北京中研華泰信息技術研究院
聯系人: 魏佳
電 話: 18361559930
手 機: 18361559930
微 信: 18361559930
地 址: 北京朝陽北苑東路19號中國鐵建大廈
郵 編:
網 址: zzzzyjy8.b2b168.com
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