硬件可靠性測試方法和標準

時間：2022-02-09

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條說明
主板BGA開裂失效分析
背景：客戶生產的主板上的BGA在第二次過爐后出現開裂現象，斷裂發生在組件側。故委托實驗室進行分析，以便找到失效原因。?分析結果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結果，排除“金脆”引發BGA開裂的可能性。?2.動態翹曲度測試結果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現中間下凹、左右兩邊上凸的形態。且其在冷卻完成后翹曲最嚴重。3.開裂焊點統計結果顯示，開裂多發生在未植
3D實體色階比對在產品驗證開發中的應用
3D實體色階比對：產品驗證中的色彩革命色彩是產品設計中至關重要的元素，直接影響消費者的購買決策。傳統色彩驗證依賴平面色卡比對，存在明顯局限性。3D實體色階比對技術的出現，為產品開發帶來全新解決方案。實體色階比對的核心在于建立三維立體色彩數據庫。通過高精度掃描和建模，將不同材質、紋理、曲面形態下的色彩表現數字化。這種技術能夠準確模擬產品在實際使用環境中的色彩呈現，避免平面色卡與實體產品間的視覺差異。
金屬材料化學成分分析有哪些方法？優缺點有哪些？
金屬材料化學成分分析方法主要有：化學分析法：通過化學反應來測定金屬材料中元素的含量。優點是分析結果準確可靠，適用于高精度分析。缺點是操作復雜，分析速度慢，對操作人員的技能要求較高。光譜分析法：利用光譜儀對金屬材料中的元素進行分析。優點是分析速度快，適用于大批量分析。缺點是分析精度相對較低，對儀器的要求較高。火花放電發射光譜分析法：通過火花放電激發金屬材料中的元素，然后利用光譜儀進行分析。優點是分析
三坐標檢測
三坐標檢測：高精度測量的核心技術在精密制造領域，三坐標檢測技術憑借其高精度、*率的特點，成為質量控制的關鍵手段。它通過三維空間的坐標測量，能夠精確獲取工件的幾何尺寸、形狀和位置公差，廣泛應用于航空航天、汽車制造、模具加工等行業。三坐標檢測的核心在于其測量系統，主要由測頭、運動機構和數據處理軟件組成。測頭接觸或掃描工件表面，采集數據點，再通過算法擬合出工件的三維模型。與傳統測量方式相比，三坐標