asme是什么標準

時間：2021-10-08

作者：青島英特質量工程技術有限公司

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半導體測試失效分析
無效分析是芯片設計關鍵步驟，無論針對批量生產樣品或是設計方案階段亦或是客退品，無效分析可以協助控制成本，減少周期時間。普遍的無效分析方式有Decap，X-RAY，IV，EMMI，FIB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，由于無效分析機器設備價格昂貴，絕大多數要求企業配不上或配參差不齊必須的機器設備，因而使用外力作用，應用擴大開放的資源，來進行自身的分析也是一種有效的挑選。大家決定去外邊檢
實驗室建設
檢驗機構CMA資質認定，校準實驗室CNAS認可，醫學實驗室CNAS認可，計量建標考核。
測試校準人員技術培訓
根據/校準需求，安排培訓*到達現場結合公司實際進行培訓，或者安排測試人員來我公司實驗室，有針對性的進行實操學習。我公司目前開展的培訓業務具體包括以下內容：1.金相培訓金相培訓的內容包含以下3部分內容：1. 金屬材料基礎知識培訓；2. 金屬熱處理基礎知識培訓；3. 常規金相項目培訓。2.力學培訓力學培訓包括以下內容：拉伸測試理論實操及標準解讀；沖擊測試理論實操及標準解讀；硬度測試理論實操
法蘭鋼板理化性能測試
1. 化學成分分析測試方法：GB/T 4336-2016元素碳(C)硅(Si)錳(Mn)磷(P)硫(S)鉻(Cr)鉬(Mo)鎳(Ni)要求(wt)(1)，%≤0.18≤0.500.90~1.65≤0.015(2)≤0.005≤0.30≤0.10≤0.50結果(wt)，%0.100.281.240.011<0.0020.050.010.01元素鋁(Alt)銅(Cu)鈮(Nb)鈦(Ti)釩(V)