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真空回流焊技術引領電子制造新變革隨著電子設備向高性能、高可靠性方向不斷發展,真空回流焊技術正逐漸成為電子封裝領域的核心技術之一。作為一項先進的電子封裝焊接技術,真空回流焊專為高可靠性、高性能電子器件制造設計,在傳統回流焊基礎上創新性地引入真空環境控制,有效解決了傳統焊接工藝中的諸多痛點。在焊接關鍵階段,真空回流焊設備將腔體抽至高真空狀態,這一創新工藝能夠有效去除焊料中的氣泡與空洞,避免因氣體殘留
**貼片機技術正迎來三大突破**貼片機作為電子裝備制造的核心設備,其技術發展直接影響著國防電子產品的質量和可靠性。當前**貼片機技術正在精度、速度和智能化三個維度實現重大突破。精度方面,**貼片機正在向微米級邁進。傳統貼片機的貼裝精度通常在50微米左右,而新一代**專用貼片機已經能夠達到10微米以內。這種精度的提升得益于高精度線性電機、納米級光柵尺和先進視覺對位系統的應用。特別是采用紅外激光定位
波峰焊作為一種高效、可靠的焊接技術,在醫療產品制造領域發揮著至關重要的作用。該技術通過電動泵或電磁泵將熔化的軟釬焊料(如鉛錫合金)噴流成設計要求的焊料波峰,使預先裝有引腳元器件的印制電路板通過焊料波峰,從而實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間的機械與電氣連接。在醫療產品制造中,波峰焊主要應用于電子元件的焊接。醫療電子設備,如監護儀、超聲診斷儀等,內部含有大量的電阻、電容、二極管等通孔元件,這些元件
E系列中速貼片機視覺系統升級:開啟高精度貼裝新紀元 視覺系統升級背景與行業需求在當今快速發展的電子制造業中,貼片機作為SMT生產線的核心設備,其性能直接影響著產品質量和生產效率。隨著5G通信、人工智能、物聯網等新興技術的普及,電子元器件正朝著微型化、高密度化方向發展,0201甚至更小尺寸的元件使用越來越廣泛,0.4mm間距以下的BGA封裝已成為主流。這一趨勢對貼片機的視覺識別能力提出了前所未有的挑
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