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詞條說明
大腸菌群是指在37℃條件下24h內能夠發酵乳糖產酸產氣的無芽孢革蘭陰性桿菌,主要包括腸桿菌科的4個屬即埃希氏菌屬 (Escherichia)、枸櫞酸桿菌屬(Citrobacter)、克雷伯氏菌屬(Klebsiella)和腸桿菌屬(Enterobacter)的細菌。該類細菌主要來源于人和溫血動物的糞便,故將大腸菌群作為食品被人和溫血動物糞便污染的指示菌來評價食品的衛生質量。Jsgfjc8788192
焊縫中常見缺陷 焊縫中常見缺陷有氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。1.氣孔 氣孔是在焊接過程中焊接熔池高溫時吸收了過量的氣體或冶金反應產生的氣體,在冷卻凝固之前來不及逸出而殘留在焊縫金屬內所形成的空穴。產生氣孔的主要原因是焊條或焊劑在焊前未烘干,焊件表面污物清理不凈等。氣孔大多呈球形或橢圓形。氣孔分為單個氣孔、鏈狀氣孔和密集氣孔。2.未焊透 未焊透是指焊接接頭部分金屬未完全熔透的現象。產生未焊透
在防護型口罩標準出臺之前,企業生產的日常防護口罩產品一般參照下面標準: GB 2626—2006《呼吸防護用品 自吸過濾式防顆粒物呼吸器》 GB 19083—2010《醫用防護口罩技術要求》 YY 0469—2011《醫用外科口罩》 YY/T 0969—2013《一次性使用醫用口罩》 或者依據以上標準制定企業標準。 GB/T 32610—2016于2016年4月25日發布,2016年11月1日實
焊縫探傷標準:一、Ⅰ、Ⅱ級焊縫必須經探傷檢驗,并應符合設計要求和施工及驗收規范的規定,檢查焊縫探傷報告。二、Ⅰ、Ⅱ級焊縫不得有裂紋、焊瘤、燒穿、弧坑等缺陷。Ⅱ級焊縫不得有表面氣孔、夾渣、弧坑、裂紋、電弧擦傷等缺陷,且Ⅰ級焊縫不得有咬邊、未焊滿等缺陷。三、焊縫外形均勻,焊道與焊道、焊道與基本金屬之間過渡平滑,焊渣和飛濺物清除干凈。四、表面氣孔:①Ⅰ、Ⅱ級焊縫不允許;Ⅲ級焊縫每50mm 長度焊縫內允許
公司名: 廣分檢測技術(蘇州)有限公司
聯系人: 周志琴
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