TJ濺射掩膜版/掩膜板夾具/柔性掩膜版激光加工微納切割

時間：2025-03-17

作者：天津華諾普銳斯科技有限公司

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TJ光柵片激光切割光闌片遮光片精密切割加工
TJ光柵片激光切割光闌片遮光片精密切割加工華諾激光是一家依托激光技術，致力于激光精密精細加工研發和代工服務的高科技企業。總部設在北京，在天津、沈陽、遼寧都下設分公司，在全國提供加工服務，擁有一支經驗的技術開發和管理團隊，以及過20臺的包括紫外激光器，快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，等檢測和分析工具。專注于光柵
硅片切割硅片加工硅片精密加工
硅片切割硅片加工硅片精密加工激光硅片切割時電子行業硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經**光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。主要應用于太陽能光伏發電和集成電路等半導
TJ陶瓷覆銅片壓電陶瓷異形切割激光細孔加工
TJ陶瓷覆銅片壓電陶瓷異形切割激光細孔加工陶瓷材料主要包括氧化鋁，氧化鋯，氮化鋁等等，廣泛應用于半導體，微電子，光電，軍事與各類研發項目。由于陶瓷材料的特殊屬性，一般不能采用傳統加工技術處理，而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，鉆孔，刻槽等多種業務和方案，對應不同的效果和效率（成本），客戶可以根據質量和價格進行靈活選擇。激光切割陶瓷主要特點:1、精度高:激光束可以聚集到很小的尺寸
TJ藍寶石精密鉆孔藍寶石激光代加工石英玻璃異形切割
TJ藍寶石精密鉆孔藍寶石激光代加工石英玻璃異形切割藍寶石基片作可為集成電路襯底、應用于邏輯組件、微型計算機、宇航及空間技術、壓力傳感器以及聲表面波器件；由于藍寶石在0.20 ~ 5.50μm波段內具有較好的透光性，對紅外線透過率幾乎不隨溫度而變化，因此作為透紅外線窗口、應用于透紅外線裝備、衛星和空間技術的儀器儀表用高功率激光器的窗口材料；在手表上，用作磨損手表面鏡。適用于制造高集成度、高速度、微功