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TJ非晶材料激光切割鎳鈦合金 金屬箔材微結構定制小孔加工????華諾激光 激光精密切割事業部,主要專注于激光微精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在細微尺度、精密程度和切割質量等方面不斷前進和*,我們的切割效果具有:熱影響區域小,精度可達微米級別,邊緣熱影響小,切割鉆孔應用材料廣等優點。對陶瓷,半導體硅片,藍寶石視窗,薄金屬片,玻璃等材料,我們能夠進行
硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割時電子行業硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經**光學系統聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響較小,劃精度高,廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 主要應用于太陽能光伏發電和集成電路等半導
鈹銅激光精密切割 華諾激光依托**激光技術,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊,以及**過20臺的包括紫外激光器,**快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等**進口激光源,以及配套的加工平臺,并且還擁有3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。公司專注于稀有金屬、金屬箔、不銹鋼、陶瓷、玻璃、藍寶石等激光精密切割打孔加工。
TJ麥拉片 云母薄膜 3M膠帶激光微加工異形孔切割非金屬薄膜激光精密切割的特點:- 效:采用進口光纖激光器,光束質量好,加工速度快;- 精度高:采用進口的振鏡,配備高穩定性工作平臺;- 良:加工一致性好;非金屬薄膜激光精密切割的技術參數:可加工玻璃厚度 0.03-1mm加工孔徑 ?≥0.05mm崩邊 ≤100μm加工精度 ≤±15μm加工幅面 150*150mm 面對市場對激光精密切割打
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯系人: 張衛梅
電 話: 15320192158
手 機: 15320192158
微 信: 15320192158
地 址: 天津西青中北天津濱海高新區華苑產業區(環外)海泰發展二路12號3幢一層117室
郵 編:
網 址: tjhuanuo.b2b168.com
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