什么是靶材？

時間：2022-01-20作者：醴陵市利吉升新材料有限公司瀏覽：371

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• 詞條

  詞條說明

• 導(dǎo)體靶材行業(yè)市場、產(chǎn)品種類及技術(shù)壁壘分析

  1、 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場空間廣根據(jù)統(tǒng)計，2015 年全球半導(dǎo)體材料銷售額為435 億美元，其中晶圓制造材料銷售額為242 億美元，封裝材料為193 億美元。在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場的2.6%。在封裝測試材料中，濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。從2011-2015年，世界半導(dǎo)體用靶極濺射材料市場從10.1億美元，增長至11.4億美元，復(fù)合增長率為3.1%。2016年

• 淺談半導(dǎo)體靶材

  靶材，特別是高純度濺射靶材應(yīng)用于電子元器件制造的物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD)工藝，是制備晶圓、面板、太陽能電池等表面電子薄膜的關(guān)鍵材料。所謂濺射，是制備薄膜材料的主要技術(shù)，也是PVD的一種。它通過在PVD設(shè)備中用離子對目標物進行轟擊，使得靶材中的金屬原子以一定能量逸出，從而在晶圓表面沉積，濺鍍形成金屬薄膜，其中被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱

• 靶材用在什么設(shè)備

  做金屬材料的靶材，必須真空熔化爐，或是真空燒結(jié)爐或氡氣氛圍燒結(jié)爐開展制坯；隨后有可能必須鍛錘和軋機開展工作壓力成型生產(chǎn)加工；然后必須真空退火爐開展靶材熱處理工藝；隨后必須超聲波無損檢測設(shè)備開展檢驗；必須電鏡、ICP、激光粒度儀、費氏粒度儀、金相顯微鏡以及制樣機器設(shè)備等開展有機化學(xué)有效成分剖析、金相檢驗、粉末狀粒度分布乃至晶體缺陷剖析。隨后還必須各種車銑數(shù)控磨床開展機械加工；最終還必須關(guān)聯(lián)機器設(shè)備和

• 靶材的制作方法、分類及應(yīng)用

  現(xiàn)階段靶材的制取關(guān)鍵有鑄造法和粉未冶金法。鑄造法：將一定成份配制的合金原材料熔煉，再將合金飽和溶液澆筑于模貝中，產(chǎn)生澆鑄，最終經(jīng)機械加工制造做成靶材，鑄造法在真空泵中熔煉、鑄造。常見的熔煉方式 有真空泵磁感應(yīng)熔煉、真空泵電孤熔煉和真空電子負電子熔煉等，其特點是靶材殘渣含量（尤其是汽體殘渣含量）低，相對密度高，可進口替代；缺陷是對溶點和相對密度相距過大的二種或兩種以上金屬材料，一般熔煉法難以獲得成份