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詞條說明
Cu-OF無氫脆現(xiàn)象,導電率高,加工性能和焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。 Cu-OF板帶材是電真空行業(yè)的關鍵材料,由于電真空器件如大功率**管、磁控管、行波管、真空電容器、真空開關等,均需要在 920 ℃ 的高溫下,在氫氣中進行釬焊,此時氫氣與銅中的氧會發(fā)生 Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O 反應,所產生的水蒸氣將會導致銅材的晶間裂紋,從而引起真空品件泄漏 Cu-OF化學成分: P:
Cu-ETP有良好的導電.導熱.耐蝕和加工性能,可以焊接和纖焊。含降低導電.導熱性的雜質較少,微量的氧對導電.導熱和加工等性能影響不大,但易引起“氫病”,不宜在高溫(如>370°)還原性氣氛中加工(退火.焊接等)和使[1] 用。 中文名Cu-ETP特 性導電.導熱.耐蝕和加工性能 適用范圍退火.焊接 材料名稱:Cu-ETP 化學成分 1化學成分: Cu+Ag:99.90 Bi:0.001 Sb:0
TP2磷脫氧銅化學成分主要是銅+銀, 錫 ,鉛等,優(yōu)點是延展性、耐蝕性、熱傳導性、焊接性比T2銅好,但導電性下降。 標準:GB/T 2059-2000 ●特性及適用范圍: TP2磷脫氧銅焊接性能和冷彎性能好,一般無“氫病”傾向,可在還原性氣氛中加工、使用,但不宜在氧化性氣氛中加工、使用。TP1的殘磷量比TP2少,故其導電、導熱性較TP2高。TP1和TP2主要以管材應用,也可以板、帶或棒、線供應。用
HNi56-3標準:GB/T 2042-1989 <特性及適用范圍: HNi56-3鎳黃銅有高的耐蝕性和減摩性,良好的力學性能,在冷態(tài)和熱態(tài)下壓力加工性能較好,對脫鋅和“季裂”比較穩(wěn)定,導熱導電性低,但因鎳的價格較貴,故HNi56-3一般用得 不多。 編輯本段化學成份 <化學成份: 銅 Cu :54.0~58.0 鋅 Zn:余量 鉛 Pb:≤0.2 磷 P:≤0.01 鎳 Ni:2.0~3.0 鐵
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