銅鍍層是防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分

時間：2015-08-28

作者：深圳市智匯創電子科技有限公司

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詞條說明
沉金電路板的制作工藝細節
科耐德**有限公司深圳市智匯創電子科技有限公司智匯創電子科技公司是一家專業定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。沉金前處理一般有以下幾個步驟：除油，微蝕,活化，后浸。以除去銅面氧化物，并在銅面沉鈀，以作沉鎳活化中心。其中某個環節處理不好，將會影響隨后的沉鎳和沉金，并導致批量性的報廢。生產過程中，各種藥水必須定期分析
電路板的材料主要有哪些
科耐德**有限公司深圳市智匯創電子科技有限公司智匯創電子科技公司是一家專業定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基C
沉銅電路板的表面工藝是什么
科耐德**有限公司深圳市智匯創電子科技有限公司智匯創電子科技公司是一家專業定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專業供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。 PTH目的使孔壁上的非導體部分的樹脂及玻璃束進行金屬化，以進行后來的電鍍銅制程 ,完成足夠導電及焊接的金屬孔壁.。孔金屬化工藝流程如下：磨板→上板→溶漲→去鉆污→中和→整孔→微蝕→預浸→活化→解膠→沉銅→下板
為什么需要埋盲孔這種電路板
在制成較終產品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二較體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應**能。因此，印制電路板是一種提供元件連結的平臺，用以承接聯系零件的基的。由于印刷電路板并非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主機板而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在但是并不相同，因此評估產業時兩