高分子封堵劑有那哪些用途

時間：2020-06-16

作者：深圳市國大硅膠新材料有限公司

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汽車元件灌封用的粘性硅凝膠
汽車元件灌封用的粘性硅凝膠凝膠灌封材料是汽車電子裝置中的較主要用膠，功能與灌封膠相似，但提供較進一步的減低應力與減振的功能，對于精細線路在承受振動和承受較低溫的情況下的線路保護具有良好效果。**硅凝膠灌封材料的較低應力與**硅原有的絕緣、防潮性能使得**硅凝膠灌封材料成為汽車電子中主要的灌封保護材料。保護發動機控制模塊、點火線等便是其中典型的應用。而較**的汽電共享發動機的動力模塊使用了道康寧
電網柜高分子防潮封堵劑戶外電箱密封膠
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標簽貼不干膠液體硅膠材料使用工藝
標簽貼不干膠液體硅膠材料使用工藝 1.混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。 2.混合時，應遵守A組分：B組分 = 1:1的重量比。 3.HY 9600使用時可以直接灌注、刮涂或噴涂。 4.由于本品含有**溶劑，使用過程中應注意安全防護（佩戴口罩、手套、防護眼鏡及注意*等），在產品成形前進行加溫去溶劑處理，以保證產品的性能。以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，
電子元器件密封用硅膠材料
電子元器件密封用硅膠材料●典型固化條件粘度適中，高溫快速硫化，透明性高，粘接性好，耐熱，耐水，透氣性好。 ●技術參數混合前物性（25℃，65％RH）組分 HYSB-4120A HYSB-4120 B 顏色半透明半透明粘度 (cP) 10萬 9萬比重 10 1 混合后物性（25℃，65％RH）混合比例(重量比) A：B = 1：1 顏色透明混合后粘度(cP) 11萬