奧德康公司提供導熱性能測試

時間：2023-02-07

作者：深圳市奧德康實業有限公司

詞條
詞條說明
導熱硅膠的用法
1、清潔表面：將被粘或被涂覆的物件表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。2、施膠：擰開膠管蓋帽，先用蓋帽**刺破封口，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻，將被粘面合攏固定。3、固化：將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結皮的現象發生，所有操作都應該在表面結皮之前完成。固化過程是一個從表面向內部的固化，在24小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2～4mm的深度，如果部位位置較深，尤其是在不容易
導熱硅膠的分類和導熱機理
? ? ?導熱硅膠可分為：導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數導熱硅膠的電絕緣性能，較終是由填料粒子的絕緣性能決定的。1、導熱硅膠墊片導熱硅膠墊片又分為很多小類，每個都有自己不同的特性。2、非硅硅膠墊片非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩定工作。滿足UL94V0的
奧德康K系列產品開發成功
為了能向客戶持續提供高品質產品，一直以來，奧德康公司不斷進行試驗和探索，力爭滿足客戶對產品越來越高的性能及品質要求。 ? 經過長時間辛苦的探索與試驗，終于研發成功K系列產品，該產品的相關性能及品質要求，完全達到****水平。我們相信，K系列產品的研發成功，將會打破長久以來，在導熱硅膠產品**市場一直被國外產品完全壟斷且一家*大的格局；同時我們也相信，K系列產品的研發成功，將會為國內高品質
如何使用導熱硅膠片
一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中。考量因素一般有：導熱系數考量、結構考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。1、選擇散熱方案：電子產品現在往短小輕薄的趨勢發展，一般采用被動散熱方式,傳統以散熱片方案為主;現趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合;在不同的系統要求和環境下,選擇性價比較好的方案。2、若采用散熱片