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詞條說明
01、耐高溫膠粘劑 耐高溫膠粘劑是指在200~500℃或較高溫度條件下使用時仍保持原有粘接性能的一類膠粘劑。這類膠粘劑主要是含硅(或硼)聚合物、含芳雜環耐高溫聚合物及無機膠粘劑等。 PI膠粘劑是開發較早、應用較廣和綜合性能較優的耐高溫結構膠,經300℃固化后,在300-400℃條件下具有良好的耐熱性和剪切強度,可在230 ℃長期使用,短時間能耐555℃的高溫,具有較好的耐低溫性、耐溶劑性、耐磨性
隨著電子行業朝著環保、節能、集成化、小型化發展,各種高品質的電子用膠粘劑正不斷的被開發和應用。銘成錦代理來自德國、瑞士、日本和美國進口的各類膠粘劑,為電子行業的客戶在諸如線路板、電容、芯片、顯示屏、攝像頭、各類傳感器、控制單元及元器件方面的灌封、包封、粘接、密封、三防涂覆、導熱、導電等方面的應用提供高性價比的解決方案。 以灌封為例: 灌封就是將膠粘劑用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器
在我們工業制造中,墊圈密封被廣泛用于電子電氣部件,起到防止外界雜質如灰塵、水分、腐蝕性介質等侵入機器設備內部從而對零部件造成損害的作用。 墊圈密封在現代工業企業中占有很重要的地位,密封的好壞直接關系到生產的連續、財產的安全、節能與環保以及人們的身心健康,因此墊圈的發展越來越受到人們的重視。 墊圈密封可分為兩大類:固態墊圈和液態墊圈。 一、固態墊圈 固態墊圈是較傳統的密封形式,通過切割、沖壓或裁剪
灌封,一個聽起來非常陌生,卻又經常出現在我們身邊的名詞。 隨著電子工業的大力發展,人們對于電子產品的穩定性和耐候性都有著非常嚴苛的要求。所以現在越來越多的產品需要使用灌封,簡單來說,就是使用膠黏劑在部件上方和周圍流動,或填入空腔內,從內部保護部件。例如重型電線和連接頭、塑料殼體內的電子器件、電路板和混凝土修復。 在工業膠粘劑領域,灌封是長期存在的一種應用工藝形式。特別是當前產品微型化趨勢下,電子
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