惠州易力高SWAS水性清洗劑優惠價格

時間：2020-04-03

作者：東莞市北一電子材料有限公司

詞條
詞條說明
常見導熱材料的優缺點及應用環境
導熱硅膠墊：優點：可以很好的填充發熱器件與散熱器之間的縫隙，可以調整的厚度很大，彌補公差性能強，絕緣性好，壓縮量比較大，有一定的減震作用，硅膠墊表面都帶有微粘性，可操作性很強，使用壽命相對較長缺點：0.5MM以下的制作工藝復雜，成本相對也較高應用環境：發熱部件與散熱片之間間隙較大的情況下，發熱元器件與殼體之間導熱導熱硅脂：優點：產品成半液體狀態，導熱系數相對比較高，可以涂抹的很薄，能很好的填充縫隙
?？谝琢Ω逿COR導熱硅脂值得信賴
應用? 微處理器及芯片? 汽車電子控制單元? 無線通訊硬件產品? 內存和電源模塊? 電源及半導體? 消費電子產品特點? 可點膠的預固化凝膠，便于使用? 柔軟且易于貼合電子元器件? 較高的導熱率：4.0W/m-K? 低熱阻? 無流膠現象? 材料表面自粘性，可重工? 長期使用及儲存穩定性? 符合 RoHS 標準產品描述熱界面材料SCTP，專門為要求高效散熱的電子元器件設計。該產品有效地解決了導熱脂從粘
東莞易力高TBS導熱硅脂質優價廉
特點? 導熱系數高達 4.5 W/m-K? 即使在高溫下仍具有的導熱系數? 優異的機械強度? 工作溫度范圍寬，低揮發重量損失。? 阻燃性能符合 UL94 V0特點? 良好的柔軟貼合性使其適用于低壓力裝配應用? 較高的導熱率：4.0 W/m-K? 優異的觸變性能，易于點膠? 可室溫固化或高溫快速固化產品描述易力高HTCX是HTC導熱脂的增強版，改進了導熱系數，降低了分油率，減少了蒸發重量損失。HTC
龍巖易力高HTCP導熱硅脂品質精良
產品特性· 無硅配方設計可以滿足對硅油敏感的應用領域· 高熱導率5.5 W/m-K及低熱阻· 材料于45℃左右變軟并流動, 其先進的配方設計能夠程度降低界面熱阻· 可以通過絲網或模板印刷, 適合大規模生產使用· 出色的可靠性· 材料自身的觸變特性可防止其溢出和對器件造成污染· 優異的使用操作性及重工性· 較低的界面厚度· 較低的比重可以使單位重量的材料得到更多應用，從而降低使用成本特點良好的潤濕