黑膠體U盤和芯片U盤的有什么不同

時間：2020-06-17

作者：深圳市龍騰博業科技有限公司

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黑膠體U盤和芯片U盤的有什么不同？
黑膠體U盤和芯片U盤的有什么不同？當你問及那個芯片的u盤比較好?我們先來講解下黑膠體。黑膠體顧名思義是采用USB接口和芯片進行集成。而工廠要加工生產時只需要裝上U盤外殼即可使用！多用于迷你系列的U盤，由于密封性特別的好因此防水功能超強！而芯片U盤采用各種零部件組合在一起，因此防水、防震方面就差一些！由于黑膠體U盤是采用封裝技術，所以在U盤外觀方面就差一點點了！現在就跟隨筆者來區別一下兩者有哪些區別
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黑膠體U盤和芯片U盤的有什么不同
黑膠體U盤和芯片U盤的有什么不同1、結構不同：黑膠體baiu盤是由兩部分構成的，即du黑膠體+外殼。zhi芯片u盤就是傳統dao型的u盤，拆開外殼可以看見其內部的結構。里面有PCB板、芯片、晶振等元件。2、防水性能：黑膠體u盤外殼可以更換，不過由于是用強力膠水粘合的，拆下外殼也不容易。很顯然，黑膠體是密封的，自然防水性能好，也能防震，使用起來比較靈活。芯片優盤防水、防震能力就弱一些。3、讀寫速度：