半導體集成電路芯片

時間：2025-08-27

作者：深圳市尚微半導體有限公司

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詞條說明
分立器件和集成電路有什么區(qū)別？
分立器件依據芯片結構和功能的不同可以分為半導體二極管、三極管、橋式整流器、光電器件等，以及由其通過一定方式連接形成的器件（如整流橋）。按照制造技術工藝的不同，可以劃分為半導體分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、存儲器等幾大類，有的還能被劃分成小類。分立器件（二極管、三極管等）芯片是指在一個硅片上通過摻雜、擴散等工藝只形成一個或少量PN結的芯片，其芯片的結構簡單，功能也相對較為簡單，主要是實現
集成電路設計
集成電路設計整個IC的生產過程可以分為集成電路設計、集成電路制造與集成電路封測。其中集成電路設計是指將系統(tǒng)邏輯與性能設計轉化為具體物理版圖的過程，目前在IC設計領域美占據著市場的主導地位。美國共擁有芯片設計68%左右的市場份額，中國**市場占有率約為16%，的市場占有率為13%**世界*三位。從企業(yè)來看美國的博通與高通是世界位于**和*二的。IC制造雖然在設計、材料和設備方面，我國的國產化率還依然
來之不易的集成電路芯片
芯片較初的模樣我們都見過，就是“沙子”，其主要成分為二氧化硅，對沙子進行提煉處理后就能得到集成電路芯片的原材料“硅”。硅是一種很*特的化學元素，由于其導電能力介于半導體與絕緣體之間，因此受到了半導體領域的較大歡迎。“硅”再經過純化、拉晶、切割之后成為硅晶圓，然后經過涂層、顯影、蝕刻、去除光阻等步驟較終形成一個滿足功能需求的電路架構。簡單來說，IC制造則是在硅晶圓上制造數以萬計獨立的晶體管器件，然
集成電路芯片的電磁兼容問題
集成電路芯片的EMI來源PCB中集成電路EMI的來源主要有：數字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉換或者從邏輯低到邏輯高之間轉換過程中，輸出端產生的方波信號頻率導致的EMI；信號電壓和信號電流電場和磁場；IC芯片自身的電容和電感等。集成電路芯片輸出端產生的方波中包含頻率范圍寬廣的正弦諧波分量，這些正弦諧波分量構成工程師所關心的EMI頻率成分。較高EMI頻率也稱為EMI**帶寬，它是信號上升時間(而不是