PCBA/SMT貼片加工中常用的錫膏類型有哪些？

時(shí)間：2025-02-14作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：84

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• 詞條

  詞條說明

• SMT不良率高原因及改善對(duì)策2.0

  上文說到了SMT生產(chǎn)中可能出現(xiàn)的空焊、冷焊、缺件問題以及相應(yīng)的改對(duì)策，延續(xù)上文所說，本文即將討論的是關(guān)于SMT貼片錫珠、翹腳 、浮高產(chǎn)生原因及改善對(duì)策。錫珠產(chǎn)生原因： ??????????????1.PCB板水份過多 ???&nb

• 回流焊的歷史

  回流焊的歷史在開始介紹回流焊的歷史之前，我首先在這里簡介一下什么是回流焊：回流焊（也叫再流焊(REFLOW)）它是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)為發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接，回流焊通過重新熔化印刷機(jī)漏印在PCB焊盤上的錫膏實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；

• 什么因素會(huì)影響SMT貼片加工焊接的性能

  熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝結(jié)。（一）預(yù)熱區(qū)意圖： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產(chǎn)生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會(huì)造成對(duì)元器件的損傷，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開裂。一起還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域構(gòu)

• SMT貼片車間MSD管制辦法

  一、MSD管制對(duì)象所有IC（SOP，SOJ，QFP，PLCC），BGA，鉭質(zhì)電容，電解電容等真裝/防靜電包裝/塑料包裝屬于潮濕敏感元件。如下圖:二、MSD管制方法1.所有新送到物料區(qū)的MSD元件，必須儲(chǔ)存在室溫35℃以下，濕度60%以下環(huán)境。儲(chǔ)存周期時(shí)間不能過三個(gè)月。2.所有MSD元件禁止在使用前拆封，不開封的元件有效期為1年，過有效期的不能使用。3.拆封后的MSD元件，較長時(shí)間不能過72小