PCBA整體的工作原理以及過程

時間：2025-01-08作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：68

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片生產中容易發生的封裝問題

  表面貼裝技術是一種電子制造中常用的元器件安裝技術，但在生產中可能會遇到一些封裝問題。以下是一些SMT貼片工廠在生產中容易發生的封裝問題：??1.引腳共面性差表現為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時，引腳不能同時與焊盤良好接觸，會導致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP（四方扁平封裝）器件，如果引腳共面性出允許范圍，就很容易出現焊接問題。?2.封裝體開裂這可能是由于受到機

• SMT貼片機拋料的主要原因分析

  眾所周知，貼片機是SMT貼片加工廠整條線體較重要、較的設備之一，通常一條線體均由兩臺甚至多貼片機組成（根據生產產品的元件密度決定），因此一條SMT貼片線70%以上的成本都是貼片機決定，因此貼片機的穩定性決定了生產產能和效率，同時也影響著生產成本，而貼片機除了貼片速度影響產能和效率外，較重要的是貼片機拋料（也叫貼片甩料）影響貼片機的產能和效率，下面由托普科給大家簡單介紹下貼片機拋料的原因及解決

• 幾種常見的PCBA表面處理工藝對比

  在PCB線路板表面處理工藝中，很多人不知道“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”，覺得都差不多。那么，PCB線路板表面處理工藝“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”的區別在哪？?以下是幾種常見PCBA表面處理工藝的對比：?1.熱風整平（噴錫）優點：價格較低，焊接性能佳，能有效防止銅氧化，形成的錫層可在回流焊時與元器件引腳良好融合，減少虛焊、假焊問題，適合大規模生產.缺點：表面平整度較差，不適合焊接

• 什么因素會影響SMT貼片加工焊接的性能

  熱風回流焊過程中，焊膏需經過以下幾個階段，溶劑揮發；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動以及焊膏的冷卻、凝結。（一）預熱區意圖： 使PCB和元器件預熱 ，達到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的損傷，如會引起多層陶瓷電容器開裂。一起還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區域構