【生物芯片】生物芯片分類

時間：2021-09-07

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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【半導體晶圓硅片切割】什么是晶硅片切割刃料？
晶硅片切割刃料是指切割機的刀口材料為晶硅片。主要應用于太陽能晶硅片和半導體晶圓片的切割，是目前硅片線切割的三大耗材之一。在線切割過程中，將切削液（通常是聚乙二醇）與切割刃料混配的砂噴落在細鋼線組成的線網上，通過細鋼線高速運動，使砂漿中的切割刃料與緊壓在線網上的硅棒或硅錠表面高速磨削，由于切割刃料顆粒有非常銳利的棱角，并且硬度遠大于硅棒或硅錠的硬度，所以硅棒或硅錠與鋼線接觸的區域逐漸被切割刃料顆粒
【光學玻璃】什么是光學玻璃
光學玻璃是能改變光的傳播方向，并能改變紫外、可見或紅外光的相對光譜分布的玻璃。狹義的光學玻璃是指無色光學玻璃；廣義的光學玻璃還包括有色光學玻璃、激光玻璃、石英光學玻璃、抗輻射玻璃、紫外紅外光學玻璃、纖維光學玻璃、聲光玻璃、磁光玻璃和光變色玻璃。光學玻璃可用于制造光學儀器中的透鏡、棱鏡、反射鏡及窗口等。由光學玻璃構成的部件是光學儀器中的關鍵性元件。光學玻璃分為有色光學玻璃和無色光學玻璃兩大類。有色光
【半導體晶圓硅片切割】半導體晶圓切割液配方技術
半導體晶圓切割液配方技術概述晶圓是硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，是制造I C的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999％)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版、研磨、拋光、切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產
光學玻璃清洗劑的特點有哪些？
光學玻璃清洗劑的特性有什么？玻璃清洗劑是工業生產清洗劑中至關重要的構成部分, 其清洗的主要用途適用于HDD用硬盤、光學眼鏡片的研磨膏粒的清洗，液晶顯示屏和精密機器構件清洗，及高精密光學眼鏡片清洗等高精密商品。一、光學玻璃清洗劑的特點 1、光學玻璃清洗劑歸屬于堿性水溶液型玻璃清洗劑。2、光學玻璃清洗劑無毒性、無氣味害、可靠性好、不容易溶解。去污力強，沒有殘留。3、HDD用硬盤、光學眼鏡片上的研磨