貼裝元件=>回流焊接 二、只有表面貼裝的雙面裝配 工藝順序:絲印錫膏= 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏= 貼裝元件 =>回流焊接" />
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緯亞電子專業從事各類電子產品的SMT加工、插件、后焊、組裝等一條龍加工服務。?公司共有21條SMT生產線,日產量1200萬點。擁有JUKI、Yamaha、Panasonic等**的高速貼片機、多功能貼片機,Yamaha點膠機,DEK全自動印刷機,ERSA、HELLER回流焊,AOI、X-RAY、BGA返修臺等**設備,亦設有獨立無鉛車間。可以進行0201元件的貼裝、BGA貼裝和FPC生產,在保證高
(1)**代-熱板式再流焊爐 (2)*二代-紅外再流焊爐 熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外**的。其波長在可見光之上限0.7~0.8um 到1mm 之間,0.72~1.5um 為近紅外;1.5~5.6um 為中紅外;5.6~1000um 為遠紅外,微波則在遠紅外之上。 升溫的機理:當紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子間的振動頻率一致時,就會產生共振,分子的激烈振動意味著物體的升
SMT錫珠產生原因與預防 在昆山SMT技術高速發展的今天,產品的制造日趨朝著小型化、集成化發展。但直到今日,昆山SMT制造中常常會發生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊,發生小錫珠問題較為常見。 本篇就錫珠的產生和解決對策,提出探討建議。 一、?元件旁邊產生錫珠的原因 錫膏在印刷,?元件貼裝時,?貼裝壓力過強,?錫膏因此產生擠壓。當進入回焊爐加熱時,&nbs
SMT工藝技術的特點可以通過其與傳統通孔插裝技術(THT)的差別比較體現。從組裝工藝技術的角度分析,SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態、焊點形態和組裝工藝方法各個方面。 THT采用有引線元器件,在印制板上設計好電路連接導線和安裝孔,通過把元器件引線插入PCB上預先鉆好的通孔中,暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術進行焊接,形成可靠的焊點
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