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X原子熒光和原子吸收光譜儀的區別1.原子吸收光譜儀原子吸收光譜儀利用待測元素所產生的基態原子對其特征譜線的吸收程度來進行定量分析的方法。原子吸收光譜儀的光源是空心陰極燈,檢測的樣品是溶液。2.X射線熒光光譜儀X射線熒光光譜儀樣品可以是固體、粉末、熔融片,液體等,分析對象適用于煉鋼、有色金屬、水泥、陶瓷、石油、玻璃等行業樣品。**源是Rh靶X光管,盡管二者都是把物質激發后檢測其熒光,但二者的區別很大
原子吸收光譜分析(又稱原子吸光光度計分析)是光源輻射出待測元素的特征光波通過高溫樣品的蒸汽時,被蒸汽中待測元素的原子所吸收輻射光波強度減弱的程度求出樣品中待測元素的含量。原子吸收光譜的產生在于物質的原子中電子按一定的軌道繞原子旋轉,各個電子的運動狀態是由4個**數來描述。不同**數的電子具有不同的能量,原子的能量為其所含電子能量的總和。原子處于完全游離狀態時,具有較低的能量稱為基態。在熱能、電能或
電鍍厚度測量技術的精準之道 電鍍工藝在工業生產中占據重要地位,而鍍層厚度的精確測量直接影響產品質量和性能。電鍍厚度分析儀作為關鍵檢測工具,其測量精度和穩定性決定了鍍層是否達標。 電鍍厚度測量的**方法 X射線熒光法是當前主流的非破壞性測量技術,通過檢測鍍層元素激發的特征X射線,計算鍍層厚度。這種方法適用于多種金屬鍍層,如鎳、鉻、鋅等,且對基材無損傷。磁性法和渦流法則分別適用于磁性基材上的非磁性鍍
電鍍厚度檢測的關鍵技術與設備選擇 電鍍工藝廣泛應用于電子、汽車、五金等行業,鍍層厚度直接影響產品的性能和壽命。電鍍厚度分析儀作為質量控制的**設備,其測量精度和穩定性至關重要。 電鍍厚度測量的主要方法 X射線熒光法(XRF)是目前較常用的非破壞性測量技術,適用于多種金屬鍍層,測量速度快,精度高,但設備成本較高。渦流法適用于導電基材上的非導電鍍層測量,操作簡便,但對基材和鍍層的電磁特性有要求。庫侖
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